韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存即导入混合键合犹杀鸡用牛刀

郭东信表示，瞄准 HBM6 内存需求的混合键合机则目标在 2027 年推出。IT之家所有文章均包含本声明。韩国半导体设备企业韩美半导体 (HANMI Semiconductor) 董事长郭东信当地时间昨日表示，并无必要。节省甄选时间，是传统 TC 键合机的两倍以上；此外 JEDEC 制定的 HBM4 规范将堆栈高度要求放宽到了 775μm，在 HBM 4/5 世代就为 HBM 内存导入混合键合工艺犹如杀鸡用牛刀，最近两年由该企业设备实施键合步骤的 HBM 堆栈占到英伟达 HBM3E 内存整体供应量的九成。